* Utmärkta mekaniska egenskaper och utsträckbarhet
* Utmärkt värmeledning och åldringstahanthet
* Låg viskositet, självutflytande, utmärkt bohrbarhet
* Låg modul, låg spänning, god adhesion mot både metaller och plast
Volsun
Stolt att presentera sin Tvåkomponentig PCB-Potmassiv 1:1 Silicone Elektriskt Gummimassiv för LED-komponenter. Volsuns innovativa produkt är utformad för att erbjuda överlägsen skydd för elektroniska komponenter, inklusive känsliga LED-komponenter, samtidigt som den förbättrar deras prestanda.
De två komponenterna PCB Pot Compound 1:1 Silicone Electrical Potting Compound är en utmärkt lösning för de som vill förbättra hållbarheten och prestationen hos sina LED-produkter. Sammansättningen består av två delar, som blandas ihop för att skapa en tjock, självutfjällande vätska som kan lätt appliceras på elektroniska komponenter. Tack vare dess utmärkta flytbarhet är det enkelt att fylla komplexa former och svårtillgängliga områden utan luftfickor.
Dessutom är denna potningsmassa fullständigt vattentät, Volsun UV-beständiga och har hög dielektrisk styrka, vilket förbättrar dess förmåga att skydda elektroniska komponenter från yttre faktorer. Dessutom är De två komponenterna PCB Pot Compound 1:1 Silicone Electrical Potting Compound för LED-komponenter flexibel och har utmärkta klibbiga egenskaper, vilket säkerställer att elektroniska komponenter förblir skyddade även efter exponering för extrem temperatur, vibrationer och chocker.
Dessutom är detta Volsun-produkt utformad för att vara miljövänlig och säker att hantera för människor. Många av dess konkurrenter använder skadliga kemikalier som skadar miljön, men denna jordmassa är fri från lösningsmedel och giftiga ämnen, vilket säkerställer att miljön inte skadas och att konsumenterna är skyddade mot toxiner.
En annan stor försäljningsargument för Two components PCB Pot Compound 1: 1 Silicone Electrical Potting Compound for LED Components är dess enkla användning. Denna produkt är utformad för att göra jordningen av komponenter till en bekväm och stressfri uppgift. Blandningsförhållandet är enkelt, och jordmassan härdar vid rumstemperatur.
Vara |
Typiska data |
Testmetod |
Blandningsförhållande |
1: 1 |
/ |
Färg (Efter blandning) |
Grå |
Visuell |
Viskositet (Komponent A) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Viskositet (Komponent B) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Viskositet (Efter blandning) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Öppettider @25℃ |
≥60min |
/ |
Härdningsvillkor |
30min/50℃; 20min/100℃ |
/ |
Värmekonduktivitet |
2.0±0.2 W/m·k |
ASTM D5470 |
Hårdhet |
45±5 Shore A |
GB/T 531.1-2008 |
Densitet |
2,8±0,2 g/cm3 |
GB/T 1033.1-2008 |
Dragfastighet |
>0,2MPa |
GB/T 528-2009 |
Förlängning vid brott |
> 10% |
GB/T 528-2009 |
Flamretardering |
V-0 |
UL94 |
Genombrytningsstyrka |
≥10 kV/mm |
GB/T 1695-2005 |
Volymmotstånd |
≥ 1,0×10 13ω·cm |
GB/T 1692-2008 |
Storlek |
Förpackning |
VS-TP2001(1kg) |
Komponent A: 0,5kg; Komponent B: 0,5kg |
VS-TP2001(20kg) |
Komponent A: 10kg; Komponent B: 10kg |
VS-TP2001(40kg) |
Komponent A: 20kg; Komponent B: 20kg |
VS-TP2001(80kg) |
Komponent A: 40kg; Komponent B: 40kg |
VS-TP2001(100kg) |
Komponent A: 50kg; Komponent B: 50kg |
* För att säkerställa en jämn fördelning av fyllmedel måste komponenterna A och B roras var för sig innan blandning, så att varje tillsättningsmedel blir jämnt blandat.
* När A och B har blivit blandade kommer de att reagera och härdas mot varandra, så de måste användas upp efter blandning och kan inte användas på nytt efter blandning och härdning.
* När du häller in i den skyddande delen bör det inte finnas några stora skrot eller andra föroreningar i den skyddande delen för att undvika att materialens och objektets gegensidiga adhesion påverkasCopyright © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd All Rights Reserved.