* Alta condutividade térmica, baixa resistência térmica
* Excelente capacidade de umedecimento superficial e resiliência
* Excelente retardante de chamas
* Seleção de espessuras múltiplas, ampla gama de aplicações
Quando se trata de processadores, não é segredo que mantê-los frescos é crucial para maximizar o desempenho e aumentar a vida útil do seu hardware. Seja você um jogador ou um designer, uma almofada térmica de alta qualidade como a Volsun 3M 3KS ou 8WMK pode fazer toda a diferença.
Então, o que exatamente é um disco térmico? Essencialmente, é uma fina peça de material colocada entre o processador e sua base de dissipação de calor. Ao contrário da pasta térmica, que é uma solução líquida, os discos térmicos são sólidos e têm uma espessura mais consistente do que a pasta, tornando-os mais fáceis de manipular e aplicar.
O disco térmico 3M 3KS da Volsun garante uma condutividade térmica excepcional por meio do uso de um composto de silicone especializado. Isso permite uma transferência eficiente de calor do processador para a base de dissipação, resultando em temperaturas mais baixas e melhor desempenho. Com uma classificação de condutividade térmica de 3,5 W/mK, você pode confiar que seu processador permanecerá frio mesmo sob cargas pesadas.
Se você precisar de um pouco mais de potência de resfriamento, o disco térmico 8WMK da Volsun é a escolha ideal. Com uma classificação de condutividade térmica de 8 W/mK, ele oferece uma transferência de calor ainda melhor do que o 3M 3KS. Isso o torna uma ótima opção para processadores de alto desempenho ou para aqueles que desejam superdimensionar seu CPU.
Ambos os discos térmicos 3M 3KS e 8WMK vêm em um tamanho conveniente de 60 x 90 mm, permitindo uma instalação fácil na maioria dos processadores. Além disso, a Volsun oferece discos térmicos em uma variedade de espessuras, incluindo 0,5mm, 1mm, 1,5mm e 2mm. Isso permite personalização com base no seu hardware específico e nas necessidades de resfriamento.
Para aqueles que precisam de um disco maior, a Volsun também oferece um disco térmico de 100 x 100 mm em todas as quatro espessuras. Esta é uma ótima opção para quem possui processadores maiores ou deseja cobrir mais área de superfície para uma melhor transferência de calor.
Item |
Dados Típicos |
Método de Teste |
Cor padrão |
Cinza |
Visual |
Densidade (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
Espessura (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Dureza (Shore OO) |
25~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Resistência à Tração (KPa) |
≥80 |
GB/T 528-2009 |
Prolongamento na ruptura (%) |
≥ 50 |
GB/T 528-2009 |
Conductividade Térmica (W/m·k) |
1.5±0.2 |
ASTM D5470 |
Classificação de Retardante de Chamas |
V-0 |
UL94 |
Voltagem de ruptura (kV/mm) |
(kV/mm) |
ASTM D149 |
Resistividade de volume |
≥1,0×10 14 Ω·cm |
ASTM D257 |
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