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Composto de Encapsulamento Para Eletrônicos, Composto de Encapsulamento de Silicone

Descrição

Volsun

 

O Composto de Moldagem é um material de alta qualidade, à base de silicone, projetado para proteger eletrônicos de condições ambientais adversas. É ideal para várias aplicações, incluindo isolamento elétrico e eletrônico, impermeabilização e encapsulamento.

 

Este Composto de Moldagem é feito com uma formulação única de alto desempenho Volsun silicone, garantindo excelente isolamento e proteção contra umidade, calor e produtos químicos. Foi especialmente desenvolvido para oferecer adesão superior a componentes eletrônicos e PCBs.

 

O Composto de Moldagem Volsun é fácil de usar, pois não requer nenhum equipamento adicional para aplicação. Ele cura rapidamente e possui estabilidade a longo prazo, o que significa que pode durar por um período prolongado sem necessidade de substituição.

 

Uma das principais vantagens do Compósito de Encapsulamento Volsun é sua capacidade de resistir a condições ambientais severas, como temperaturas extremas, radiação UV e até substâncias corrosivas. Essa característica o torna ideal para aplicações que exigem proteção contra ambientes externos adversos.

 

O Compósito de Encapsulamento também é altamente resistente ao estresse mecânico, tornando-o ideal para uso em ambientes de alta vibração. Ele oferece excelente encapsulamento e proteção contra danos físicos devido à sua maciez.

 

Ao contrário de outros Compostos de Encapsulamento, o Compósito de Encapsulamento Volsun é não tóxico e seguro para uso. Ele também é in inflamável, o que garante que ofereça proteção contra riscos de incêndio.

 

O produto está disponível em diferentes cores e viscosidades, permitindo que os usuários escolham a variante ideal dependendo da aplicação. O Compósito de Encapsulamento também é flexível, tornando-o adequado para aplicações que exigem flexibilidade.

 

O Volsun Potting Compound é uma excelente alternativa aos compostos de moldagem tradicionais, pois oferece desempenho e durabilidade superiores. Ele pode ser usado em vários dispositivos eletrônicos, incluindo iluminação LED, sensores e até dispositivos médicos.

 



Visão geral do produto

Composto de Encapsulamento Para Eletrônicos, Composto de Encapsulamento de Silicone

Descrição
O VS-TP2001 é um material gelificante termocondutor à base de silicone em forma líquida, de dois componentes no tipo 1:1, que cura à temperatura ambiente ou após aquecimento, formando um elastomérico termocondutor de silicone especialmente projetado para a fabricação de produtos e módulos elétricos e eletrônicos, como proteção de moldagem de módulos de fonte de alimentação, conversores de frequência, sensores, etc., conexão e fixação entre dispositivos eletrônicos automotivos e PCB, etc.

Recursos
* Temperatura de operação contínua: -70℃~+200℃
* Excelentes propriedades mecânicas e extensibilidade
* Excelente condutividade térmica e resistência ao envelhecimento
* Baixa viscosidade, auto-nivelamento, excelente capacidade de perfuração
* Baixo módulo, baixo estresse, boa aderência tanto a metais quanto a plásticos
Especificações do Produto
Item
Dados Típicos
Método de Teste
Relação de mistura
1: 1
/
Cor (Após mistura)
Cinza
Visual
Viscosidade (Componente A) @25℃
7000-9000cps
ASTM D2196
Viscosidade (Componente B) @25℃
7000-9000cps
ASTM D2196
Viscosidade (Após mistura) @25℃
7000-9000cps
ASTM D2196
Horas de abertura @25℃
≥60min
/
Condição de cura
30min/50℃; 20min/100℃
/
Condutividade Térmica
2.0±0.2 W/m·k
ASTM D5470
Dureza
45±5 Shore A
GB/T 531.1-2008
Densidade
2.8±0.2 g/cm3
GB/T 1033.1-2008
Resistência à Tração
>0,2MPa
GB/T 528-2009
Alongamento na fratura
> 10%
GB/T 528-2009
Retardância ao fogo
V-0
UL94
Resistência à ruptura
≥10 kV/mm
GB/T 1695-2005
Resistividade de volume
≥ 1,0×10 13ω·cm
GB/T 1692-2008
Aplicações


Dimensões

Tamanho
Pacote
VS-TP2001(1kg
Componente A: 0,5kg; Componente B: 0,5kg
VS-TP2001(20kg)
Componente A: 10kg; Componente B: 10kg
VS-TP2001(40kg)
Componente A: 20kg; Componente B: 20kg
VS-TP2001(80kg)
Componente A: 40kg; Componente B: 40kg
VS-TP2001(100kg)
Componente A: 50kg; Componente B: 50kg

Nota: Tamanho especial e embalagem estão disponíveis sob solicitação.


Instruções
* Os componentes A e B são agitados separadamente
* Misturando os componentes A e B bem agitados de acordo com a proporção de 1: 1 (pode-se usar razão volumétrica/razão de peso) corretamente
* O composto misturado é despejado no dispositivo que precisa ser selado, então cura em repouso (pode ser curado à temperatura ambiente ou por aquecimento)
Precauções
* Para garantir a distribuição uniforme dos preenchentes, os componentes A e B devem ser agitados separadamente antes da mistura, para que cada agente de formulação seja misturado uniformemente.
* Após A e B serem misturados, eles reagirão e se固化mutuamente, então precisam ser usados após a mistura e não podem ser reutilizados após a mistura e cura
* Ao despejar na parte protetora, não deve haver grandes detritos ou outros contaminantes na parte protetora para evitar afetar a adesão mútua do material e do objeto
* Antes que o material esteja completamente curado, evite que outros objetos entrem em contato com o material, afetando a aparência e a proteção
do material

* Este produto não deve entrar na boca ou nos olhos. Se acidentalmente entrar na boca ou nos olhos, enxágue com água imediatamente ou procure atendimento médico.

* Se for necessário alta condutividade térmica, é requerido o degasificação sob vácuo antes do despejo

* Em ambiente de baixa temperatura, o tempo de cura será estendido accordingly
Condições de armazenamento Prazo de validade
* O produto deve ser armazenado na embalagem original, mantendo a tampa firmemente fechada para evitar contaminação (Temperatura: 15℃<T<30℃; Umidade Relativa: UR<70%)
* A data de validade é de 9 meses a partir da data de fabricação

Exposição da empresa
Certificações
Feira no Exterior
Las Vagas AAPEX
Expo de Moscou
Hannover Messe

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