Volsun
Com orgulho apresentamos seu Compósito de Silicone Condutor Térmico de Alta Qualidade à Prova d'Água para Eletrônicos. Este produto foi projetado para proteger componentes eletrônicos contra umidade e danos por água, enquanto também oferece uma excelente condutividade térmica para ajudar a prevenir superaquecimento.
O compósito é feito de silicone de alta qualidade, que é um material sintético conhecido por sua durabilidade e resistência a fatores ambientais. Silicone Volsun também é conhecido por ter uma alta condutividade térmica, tornando-o um material ideal para compósitos de vedação.
O composto de moldagem Volsun é à prova d'água, o que significa que pode proteger componentes eletrônicos de qualquer dano causado por água ou umidade que possa estar presente. Isso é especialmente importante para aplicações ao ar livre, como painéis solares, que muitas vezes estão sujeitos à chuva e outros fatores ambientais.
A condutividade térmica do composto de moldagem também é excepcional, o que significa que ele consegue transferir o calor dos componentes eletrônicos rapidamente e eficientemente. Isso ajuda a prevenir superaquecimentos, que podem causar danos aos componentes e reduzir sua vida útil.
Além de suas propriedades protetoras e de condutividade térmica, o composto de moldagem Volsun também é fácil de usar. É um composto de duas partes fornecido em quantidades pré-medidas, o que facilita misturá-lo e aplicá-lo. O composto de moldagem também é autonivelante, o que garante que irá preencher todos os vazios e espaços nos componentes eletrônicos.
Composto de Encapsulamento Para Eletrônicos, Composto de Encapsulamento de Silicone
Descrição
VS-TP2001 é um material gelificante líquido termocondutor de silicone de cura térmica do tipo 1:1, de dois componentes, quecura à temperatura ambiente ou após aquecimento, formando uma borracha de silicone elástica termocondutora. Foi especialmente projetado para a fabricação de produtos e módulos elétricos e eletrônicos, como proteção de potência de módulos de fonte de alimentação, conversores de frequência, sensores, etc., além de conexão e fixação entre dispositivos eletrônicos automotivos e PCB.
Recursos
* Temperatura de operação contínua: -70℃~+200℃
* Excelentes propriedades mecânicas e extensibilidade
* Excelente condutividade térmica e resistência ao envelhecimento
* Baixa viscosidade, auto-nivelamento, excelente capacidade de perfuração
* Baixo módulo, baixo estresse, boa aderência tanto a metais quanto a plásticos
Especificações do Produto
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Viscosidade (Componente A) @25℃ |
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Viscosidade (Componente B) @25℃ |
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Viscosidade (Após mistura) @25℃ |
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Componente A: 0,5kg; Componente B: 0,5kg |
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Componente A: 10kg; Componente B: 10kg |
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Componente A: 20kg; Componente B: 20kg |
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Componente A: 40kg; Componente B: 40kg |
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Componente A: 50kg; Componente B: 50kg |
Nota: Tamanho especial e embalagem estão disponíveis sob solicitação.
Instruções * Os componentes A e B são agitados separadamente
* Misturando os componentes A e B bem agitados de acordo com a proporção de 1: 1 (pode-se usar razão volumétrica/razão de peso) corretamente
* O composto misturado é despejado no dispositivo que precisa ser selado, então cura em repouso (pode ser curado à temperatura ambiente ou por aquecimento)
Precauções * Para garantir a distribuição uniforme dos preenchentes, os componentes A e B devem ser agitados separadamente antes da mistura, para que cada agente de formulação seja misturado uniformemente.
* Após A e B serem misturados, eles reagirão e se固化mutuamente, então precisam ser usados após a mistura e não podem ser reutilizados após a mistura e cura.
* Ao despejar na parte protetora, não deve haver grandes detritos ou outros contaminantes na parte protetora para evitar afetar a adesão mútua do material e do objeto
* Antes que o material esteja completamente curado, evite que outros objetos entrem em contato com o material, afetando a aparência e a proteção
do material
* Este produto não deve entrar na boca ou nos olhos. Se acidentalmente entrar na boca ou nos olhos, enxágue com água imediatamente ou procure atendimento médico.
* Se for necessário alta condutividade térmica, é requerido o degasificação sob vácuo antes do despejo
* Em ambiente de baixa temperatura, o tempo de cura será estendido accordingly
Condições de armazenamento Prazo de validade
* O produto deve ser armazenado na embalagem original, mantendo a tampa firmemente fechada para evitar contaminação (Temperatura: 15℃＜T＜30℃; Umidade Relativa: UR＜70%)
* A data de validade é de 9 meses a partir da data de fabricação
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