* Utmerket mekaniske egenskaper og strekbarhet
* Utmerket termisk ledningsevne og motstandsdyktighet mot aldering
* Lav viskositet, selvutjevnende, utmerket boreevne
* Lav modulus, lav spenningsnivå, god tilhevnings evne til både metaller og plast
Volsun
Er stolt å presentere sitt to-komponent PCB Pot Compound 1:1 Silicone Elektrisk Fyllingsmiddel for LED-komponenter. Volsuns innovativ produkt er designet for å gi økt beskyttelse av elektroniske komponenter, inkludert følsomme LED-komponenter, samtidig som det forbedrer deres ytelse.
De to komponentene i PCB Pot Compound 1:1 Silicone Electrical Potting Compound er en fremragende løsning for de som ønsker å forbedre langlevetiden og ytelsen til deres LED-produkter. Sammensetningen består av to deler, som blandes sammen for å opprette en tykk, selvjevnende væske som kan bli lett anvendt på elektroniske komponenter. Takk til sin fremragende flyteevne, er det enkelt å fylle komplekse former og vanskelige å nå områder uten luftlommer.
I tillegg er denne pottkomposisjonen fullstendig vannett, Volsun UV-bestandig, og har høy dielektrisk styrke, noe som forbedrer dets evne til å beskytte elektroniske komponenter fra ytre elementer. Dessuten er De to komponentene i PCB Pot Compound 1:1 Silicone Electrical Potting Compound for LED-komponenter fleksibel og har fremragende tilhevnsegenskaper, som sikrer at elektroniske komponenter forblir beskyttet selv etter utsatte for ekstreme temperaturer, vibrasjoner og støtter.
I tillegg er dette Volsun-produktet utviklet for å være miljøvennlig og trygt for menneskelig håndtering. Mange av konkurrentene bruker skadelige kjemikalier som er skadelige for miljøet, men denne jordblandingssammensetningen er fri for løyter og giftstoff, noe som sikrer at miljøet blir uutsatt og at forbrukere er trygge fra toksiner.
En annen viktig salgsargument for Two components PCB Pot Compound 1:1 Silicone Electrical Potting Compound for LED-komponenter er dens enkelthet i bruk. Dette produktet er utformet for å gjøre jordning av komponenter til en bekvem og stressfri oppgave. Blandingsforholdet er enkelt, og jordblandingssammensetningen hårder av ved romtemperatur.
Punkt |
Typisk data |
Testmetode |
Blandingsforhold |
1: 1 |
/ |
Farge (Etter blandingen) |
Grå |
Visuelt |
Viskositet (Komponent A) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Viskositet (Komponent B) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Viskositet (Etter blanding) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Åpningstid @25℃ |
≥60min |
/ |
Hårdningsbetingelser |
30min/50℃; 20min/100℃ |
/ |
Varmeledningsevne |
2.0±0.2 W/m·k |
ASTM D5470 |
Hardhet |
45±5 Shore A |
GB/T 531.1-2008 |
Tetthet |
2,8±0,2 g/cm3 |
GB/T 1033.1-2008 |
Strekkstyrke |
>0,2MPa |
GB/T 528-2009 |
Lange ved bryting |
>10% |
GB/T 528-2009 |
Flammehemmende egenskaper |
V-0 |
UL94 |
Gjennombruddssterke |
≥10 kV/mm |
GB/T 1695-2005 |
Volumet motsetnad |
≥ 1.0×10 13ω·cm |
GB/T 1692-2008 |
Størrelse |
Pakking |
VS-TP2001(1kg) |
Komponent A: 0,5kg; Komponent B: 0,5kg |
VS-TP2001(20kg) |
Komponent A: 10kg; Komponent B: 10kg |
VS-TP2001(40kg) |
Komponent A: 20kg; Komponent B: 20kg |
VS-TP2001(80kg) |
Komponent A: 40kg; Komponent B: 40kg |
VS-TP2001(100kg) |
Komponent A: 50kg; Komponent B: 50kg |
* For å sikre jevn fordeling av fyllmiddel må komponentene A og B røres hver for seg før blanding, slik at alle sammensettingstilsetninger blir jevnt blandet.
* Etter at A og B er blandet, vil de reagere og hardne hverandre, så de må brukes opp etter blanding, og kan ikke brukes på nytt etter blanding og hardning.
* Når du gjuter inn i den beskyttende delen, bør det ikke være noen store skremmer eller andre forurensete stoffer i den beskyttende delen for å unngå å påvirke den mutual adhesjonen mellom materialet og objektetCopyright © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd All Rights Reserved.