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실리콘 포팅 컴파운드

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1가지 구성 요소 PCB 포트 컴파운드 1:XNUMX LED 구성 요소용 실리콘 전기 포팅 컴파운드

상품 설명

볼선

 

자랑스럽게도 Two components PCB Pot Compound 1:1 LED 구성 요소용 실리콘 전기 포팅 컴파운드를 소개합니다. Volsun의 혁신적인 제품은 민감한 LED 구성 요소를 포함한 전자 구성 요소에 대한 뛰어난 보호 기능을 제공하도록 설계되었으며, 동시에 성능을 향상시킵니다.

 

Two components PCB Pot Compound 1:1 실리콘 전기 포팅 컴파운드는 LED 제품의 수명과 성능을 개선하고자 하는 사람들에게 탁월한 솔루션입니다. 이 컴파운드는 두 부분으로 구성되어 있으며, 이 두 부분을 혼합하여 전자 부품에 쉽게 적용할 수 있는 점성이 있고 자체 수평을 유지하는 액체를 만듭니다. 뛰어난 유동성 덕분에 공기 주머니 없이 복잡한 모양과 도달하기 어려운 부분을 쉽게 채울 수 있습니다.

 

또한 이 포팅 화합물은 완전 방수 기능이 있습니다. 볼선 UV 내성이 뛰어나고 유전 강도가 높아 전자 부품을 외부 요소로부터 보호하는 능력이 향상됩니다. 또한, LED 부품용 Two components PCB Pot Compound 1:1 실리콘 전기 포팅 컴파운드는 유연하고 접착력이 뛰어나 극한의 온도, 진동 및 충격에 노출된 후에도 전자 부품이 보호 상태를 유지합니다.

 

또한 이 Volsun 제품은 친환경적이고 사람이 다루기에 안전하도록 설계되었습니다. 경쟁사 중 다수는 환경에 해로운 유해 화학 물질을 사용하지만, 이 포팅 화합물은 용매와 독소가 없으므로 환경에 해를 끼치지 않고 소비자가 독소로부터 안전합니다.

 

Two components PCB Pot Compound 1:1 실리콘 전기 포팅 컴파운드 LED 구성 요소용의 또 다른 큰 판매 포인트는 사용 편의성입니다. 이 제품은 포팅 구성 요소를 편리하고 스트레스 없는 작업으로 만들기 위해 설계되었습니다. 혼합 비율은 간단하고 포팅 컴파운드는 실온에서 경화됩니다.

 



제품 개요

포팅 컴파운드 전자제품용 포팅 컴파운드 실리콘 포팅 컴파운드

상품 설명
VS-TP2001은 상온 또는 가열 후 경화되어 탄성 열전도성 실리콘 고무를 형성하는 1:1 형태의 XNUMX성분형 열경화성 실리콘 열전도성 액상 성형성 겔 소재로, 전원 공급 모듈, 주파수 변환기, 센서 등의 고포팅 보호, 자동차 전자 장치와 PCB의 접속 및 고정 등 전기 및 전자 제품과 모듈 제조에 특별히 설계되었습니다.

기능
* 연속 작동 온도:-70℃~+200℃
* 우수한 기계적 성질 및 신장성
* 우수한 열전도도 및 노화 저항성
* 낮은 점도, 자체 수평 조절, 우수한 드릴링 능력
* 낮은 탄성계수, 낮은 응력, 금속과 플라스틱 모두에 대한 우수한 접착력
제품 사양
항목
일반적인 데이터
시험 방법
혼합 비율
1 : 1
/
색상(혼합 후) 
회색
시각
점도(성분 A) @25℃
7000-9000cps
ASTM D2196
점도(성분 B) @25℃
7000-9000cps
ASTM D2196
점도(혼합 후) @25℃
7000-9000cps
ASTM D2196
영업시간 @25℃
≥60 분
/
경화 조건
30분/50℃;20분/100℃
/
열 전도성
2.0±0.2W/m·k
ASTM D5470
경도
45 ± 5 해안 A
GB / T 531.1-2008
밀도
2.8 ± 0.2 g / cm3
GB / T 1033.1-2008
인장 강도
>0.2MPa
GB / T 528-2009
파단 연신율
> 10 %
GB / T 528-2009
난연성
V-0
UL94
파괴 강도
≥10kV/mmXNUMX
GB / T 1695-2005
체적 저항
1.0 × 10 이상13 Ω · cm
GB / T 1692-2008
어플리케이션


크기

크기
묶음
VS-TP2001(1kg)
성분 A: 0.5kg; 성분 B: 0.5kg
VS-TP2001(20kg)
성분 A: 10kg; 성분 B: 10kg
VS-TP2001(40kg)
성분 A: 20kg; 성분 B: 20kg
VS-TP2001(80kg)
성분 A: 40kg; 성분 B: 40kg
VS-TP2001(100kg)
성분 A: 50kg; 성분 B: 50kg

참고사항: 요청에 따라 특수 크기 및 포장이 가능합니다.


명령
* A성분과 B성분은 따로 교반한다
* 잘 저어준 성분 A, B를 1:1의 비율로 (부피비/중량비 사용 가능) 잘 섞어줍니다.
* 혼합된 화합물을 밀봉이 필요한 장치에 붓고 정적 경화(실온 또는 가열하여 경화 가능)

주의 사항

* 충진재의 균일한 분포를 보장하기 위해, 혼합 전에 성분 A와 B를 따로 교반하여 각 배합제가 균일하게 혼합되도록 해야 합니다.

* A, B를 섞은 후에는 서로 반응하여 경화되기 때문에 섞은 후에는 모두 사용해야 하며, 섞고 경화한 후에는 두 번 사용할 수 없습니다.

* 보호부에 주입시 보호부 내부에 큰 이물질이나 기타 오염물이 없어야 하며, 소재와 대상물의 상호 접착에 영향을 미치지 않도록 주의한다.
* 재료가 완전히 경화되기 전에 재료에 다른 물체가 닿아 외관 및 보호 기능에 영향을 미치지 않도록 하십시오.
 재료의 성능
* 본 제품은 입과 눈에 들어가면 안 됩니다. 실수로 입과 눈에 들어갔을 경우, 즉시 물로 헹구거나 병원에 가서 치료를 받으십시오.
* 높은 열전도도가 필요한 경우 주입 전 진공 탈기가 필요합니다.
* 저온환경에서는 경화시간이 그에 따라 연장됩니다.
보관 조건 유통기한
* 제품은 원래 포장상태로 보관하며, 오염을 방지하기 위해 뚜껑을 꼭 닫아 보관하시기 바랍니다. (온도: 15℃<T<30℃; 상대습도: RH<70%)
* 유통기한은 제조일로부터 9개월입니다.

회사보기
수저우 볼선 전자기술 유한회사는 2006년에 설립되었습니다. 당사는 18년 이상 절연, 밀봉 및 보호 솔루션 분야의 연구 개발, 생산 및 판매에 주력해 왔습니다.
품질은 우리의 문화입니다. Volsun은 IATF16949, ISO9001 등과 같은 일련의 품질 시스템 인증을 통과한 현대적인 품질 관리 시스템을 갖추고 있습니다.
지금까지 Volsun은 88개국의 고객과 협력하여 잘 알려진 몇몇 기업에 적합한 밀봉 및 방수 솔루션을 제공하고 있습니다.
통신, 자동차, 전력 산업 등의 기업
인증
해외 전시회
라스베가스 AAPEX
모스크바 엑스포
하노버 페어

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