* 높은 열 전도도, 낮은 열 저항
*cellent 표면 젖음 특성 및 복원력
* 우수한 방염 성능
* 다양한 두께 선택 가능, 넓은 응용 범위
프로세서에 대해 이야기할 때, 그들을 충분히 식히는 것이 하드웨어의 성능을 최대화하고 수명을 연장하는 데 중요하다는 것은 비밀이 아닙니다. 게이머든 디자이너든 Volsun의 3M 3KS 또는 8WMK와 같은 고품질 열패드가 큰 차이를 만들 수 있습니다.
그렇다면 열패드가 정확히 무엇인가? 기본적으로 열패드는 프로세서와 히트싱크 사이에 배치되는 얇은 재료이다. 열전도率为이 액체 형태인 열연마소재와 달리, 열패드는 고체이며 두께가 일정하여 처리 및 적용이 더 쉽다.
Volsun의 3M 3KS 열패드는 특수 실리콘 화합물을 사용하여 뛰어난 열전도성을 보장한다. 이는 프로세서에서 히트싱크로의 효율적인 열 전달을 가능하게 하여 더 낮은 온도와 개선된 성능을 제공한다. 3.5 W/mK의 열전도율을 가진 이 제품은 심한 부하에서도 프로세서가 시원하게 유지될 것임을 확신할 수 있다.
추가로 더 강력한 냉각 효과가 필요하다면 Volsun의 8WMK 열패드가 최적의 선택이다. 8 W/mK의 열전도율을 가진 이 제품은 3M 3KS보다 더 우수한 열전도성을 제공한다. 이는 고성능 프로세서나 CPU를 오버클럭하려는 사용자에게 적합한 옵션이다.
3M 3KS와 8WMK 열패드는 모두 60 x 90 mm의 편리한 크기로 제공되어 대부분의 프로세서에 쉽게 설치할 수 있습니다. 또한 Volsun은 0.5mm, 1mm, 1.5mm, 2mm 두께의 다양한 열패드를 제공하여 사용자의 특정 하드웨어 및 냉각 요구에 맞게 맞춤 설정할 수 있습니다.
더 큰 패드가 필요한 경우, Volsun은 모든 네 가지 두께로 100 x 100 mm 열패드도 제공합니다. 이는 더 큰 프로세서를 가진 사용자나 더 많은 표면적을 덮어 열 전달을 개선하려는 사용자에게 좋은 선택입니다.
항목 |
대표적인 데이터 |
시험 방법 |
표준색 |
회색 |
시각적 |
밀도 (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
두께 (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
경도 (Shore OO) |
25~70 |
GB/T 531.1-2008 |
인장 강도(KPa) |
≥80 |
GB/T 528-2009 |
틈의 길쭉함 (%) |
≥50 |
GB/T 528-2009 |
열 전도율 (W/m·k) |
1.5±0.2 |
ASTM D5470 |
난연 등급 |
V-0 |
UL94 |
내전압(kV/mm) |
(kV/mm) |
ASTM D149 |
부피 저항성 |
≥1.0×10 14 Ω·cm |
ASTM D257 |
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