* 우수한 기계적 성질 및 신장성
* 우수한 열전도도 및 노화 저항성
* 낮은 점도, 자체 수평 조절, 우수한 드릴링 능력
* 낮은 탄성계수, 낮은 응력, 금속과 플라스틱 모두에 대한 우수한 접착력
볼선
전자제품용 고품질 방수 열전도성 실리콘 포팅 컴파운드를 선보이게 되어 자랑스럽습니다. 이 제품은 전자 부품을 습기와 물 손상으로부터 보호하도록 설계되었으며, 과열을 방지하는 데 도움이 되는 뛰어난 열전도성을 제공합니다.
포팅 컴파운드는 내구성과 환경 요인에 대한 저항성으로 알려진 합성 소재인 고품질 실리콘으로 만들어졌습니다. 실리콘 볼선 또한 열전도도가 높아 포팅 화합물에 이상적인 재료로 알려져 있습니다.
Volsun 포팅 컴파운드는 방수 기능이 있어 전자 부품을 물 손상이나 습기로부터 보호할 수 있습니다. 이는 특히 비와 기타 환경 요인에 노출되는 태양광 패널과 같은 실외 응용 분야에 특히 중요합니다.
포팅 화합물의 열 전도도도 뛰어나 전자 부품에서 열을 빠르고 효율적으로 전달할 수 있습니다. 이는 과열을 방지하는 데 도움이 되며, 과열은 부품에 손상을 주고 수명을 단축시킬 수 있습니다.
Volsun 포팅 컴파운드는 보호 및 열 전도성 특성 외에도 사용하기 쉽습니다. 미리 측정된 양으로 공급되는 2부형 컴파운드로 혼합하고 적용하기 쉽습니다. 포팅 컴파운드는 또한 자체 평탄화 기능이 있어 전자 부품의 모든 공극과 틈새를 채울 수 있습니다.
항목 | 일반적인 데이터 | 시험 방법 |
혼합 비율 | 1 : 1 | / |
색상(혼합 후) | 회색 | 시각 |
점도(성분 A) @25℃ | 7000-9000cps | ASTM D2196 |
점도(성분 B) @25℃ | 7000-9000cps | ASTM D2196 |
점도(혼합 후) @25℃ | 7000-9000cps | ASTM D2196 |
영업시간 @25℃ | ≥60 분 | / |
경화 조건 | 30분/50℃;20분/100℃ | / |
열 전도성 | 2.0±0.2W/m·k | ASTM D5470 |
경도 | 45 ± 5 해안 A | GB / T 531.1-2008 |
밀도 | 2.8 ± 0.2 g / cm3 | GB / T 1033.1-2008 |
인장 강도 | >0.2MPa | GB / T 528-2009 |
파단 연신율 | > 10 % | GB / T 528-2009 |
난연성 | V-0 | UL94 |
파괴 강도 | ≥10kV/mmXNUMX | GB / T 1695-2005 |
체적 저항 | 1.0 × 10 이상13 Ω · cm | GB / T 1692-2008 |
크기 | 묶음 |
VS-TP2001(1kg) | 성분 A: 0.5kg; 성분 B: 0.5kg |
VS-TP2001(20kg) | 성분 A: 10kg; 성분 B: 10kg |
VS-TP2001(40kg) | 성분 A: 20kg; 성분 B: 20kg |
VS-TP2001(80kg) | 성분 A: 40kg; 성분 B: 40kg |
VS-TP2001(100kg) | 성분 A: 50kg; 성분 B: 50kg |
보관 조건 유통기한
* 제품은 원래 포장상태로 보관하며, 오염을 방지하기 위해 뚜껑을 꼭 닫아 보관하시기 바랍니다. (온도: 15℃<T<30℃; 상대습도: RH<70%)
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