* 우수한 기계적 특성과 신축성
* 탁월한 열전도성 및 내노화성
* 낮은 점도, 자가 평탄화, 우수한 충진 능력
* 낮은 모듈러스, 낮은 응력, 금속과 플라스틱 모두에 대한 양호한接着력
Volsun
고품질 방수 열전도성 실리콘 충전재를 자랑스럽게 선보입니다. 이 제품은 전자 부품을 습기와 물 손상으로부터 보호하면서 동시에 과열을 방지하기 위해 우수한 열전도성을 제공합니다.
충전재는 내구성과 환경 요인에 대한 저항성이 알려진 합성 재료인 고품질 실리콘으로 만들어졌습니다. 실리콘 Volsun 또한 높은 열전도성을 가지고 있어 충전재에 이상적인 재료입니다.
Volsun 봉지 화합물은 방수 기능이 있어 물 손상이나 습기로부터 전자 부품을 보호할 수 있습니다. 이는 비와 같은 환경적 요인에 자주 노출되는 태양광 패널과 같은 실외 응용 분야에서 특히 중요합니다.
봉지 화합물의 열전도율도 매우 우수하여 전자 부품에서 발생하는 열을 신속하고 효율적으로 배출할 수 있습니다. 이는 과열로 인해 부품이 손상되거나 수명이 단축되는 것을 방지하는 데 도움을 줍니다.
보호 기능과 열전도성 외에도 Volsun 봉지 화합물은 사용이 간편합니다. 사전 측정된 양으로 제공되는 2부형 화합물로, 혼합 및 적용이 용이합니다. 또한 자동으로 평평하게 퍼지는 특성이 있어 전자 부품의 모든 공극과 틈새를 채워줍니다.
항목 |
대표적인 데이터 |
시험 방법 |
혼합 비율 |
1: 1 |
/ |
색상(혼합 후) |
회색 |
시각적 |
점도 (A 성분) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
점도 (B 성분) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
점도 (혼합 후) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
개방 시간 @25℃ |
≥60분 |
/ |
경화 조건 |
30분/50℃; 20분/100℃ |
/ |
열전도성 |
2.0±0.2 W/m·k |
ASTM D5470 |
경도 |
45±5 쇼어 A |
GB/T 531.1-2008 |
밀도 |
2.8±0.2 g/cm3 |
GB/T 1033.1-2008 |
인장 강도 |
>0.2MPa |
GB/T 528-2009 |
파단 시 신장 |
>10% |
GB/T 528-2009 |
난연성 |
V-0 |
UL94 |
타격 강도 |
≥10 kV/mm |
GB/T 1695-2005 |
부피 저항성 |
≥ 1.0×10 13ω·cm |
GB/T 1692-2008 |
크기 |
포장 |
VS-TP2001(1kg) |
성분 A: 0.5kg; 성분 B: 0.5kg |
VS-TP2001(20kg) |
성분 A: 10kg; 성분 B: 10kg |
VS-TP2001(40kg) |
성분 A: 20kg; 성분 B: 20kg |
VS-TP2001(80kg) |
성분 A: 40kg; 성분 B: 40kg |
VS-TP2001(100kg) |
성분 A: 50kg; 성분 B: 50kg |
보관 조건 유효 기간
* 제품은 원래의 포장 상태로 보관하며, 뚜껑을 꼭 닫아 오염을 방지해야 합니다 (온도: 15℃<T<30℃; 상대 습도: RH<70%).
Copyright © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd All Rights Reserved.