* 高い熱伝導率、低い熱抵抗
* 優れた表面濡れ性と復元力
* 優れた難燃性
* 複数の厚み選択肢、幅広い応用範囲
プロセッサに関しては、冷却を維持することがパフォーマンスの最大化やハードウェアの寿命延長において非常に重要であることは周知の事実です。あなたがゲーマーでもデザイナーでも、Volsunの3M 3KSまたは8WMKのような高品質な熱伝導パッドは大きな違いをもたらします。
では、サーマルパッドとは一体何でしょうか?基本的に、それはプロセッサとヒートシンクの間に配置される薄い素材です。サーマルペースト(液体の溶液)とは異なり、サーマルパッドは固体で、ペーストよりも厚みが一貫しており、取り扱いや適用が簡単です。
Volsunの3M 3KSサーマルパッドは、専用のシリコーン化合物を使用することで優れた熱伝導性を実現します。これにより、プロセッサからヒートシンクへの効率的な熱移動が可能となり、温度が低く、性能が向上します。熱伝導率が3.5 W/mKなので、負荷が大きい場合でもプロセッサが冷却されることをお約束します。
さらに冷却能力が必要な場合は、Volsunの8WMKサーマルパッドが最適な選択肢です。熱伝導率が8 W/mKあり、3M 3KSよりもさらに優れた熱伝達性能を提供します。これは、高性能プロセッサやCPUオーバークロックを希望するユーザーにとって素晴らしい選択肢です。
3M 3KSと8WMKのサーマルパッドは、どちらも60 x 90 mmという便利なサイズで提供されており、ほとんどのプロセッサへの取り付けが簡単です。さらに、Volsunは0.5mm、1mm、1.5mm、2mmの厚さのサーマルパッドを幅広く提供しており、特定のハードウェアや冷却要件に応じたカスタマイズが可能です。
より大きなパッドが必要な方には、Volsunが4種類すべての厚さで100 x 100 mmのサーマルパッドも提供しています。これは、大型プロセッサを使用している方や、熱伝導を向上させるためにより広い面積をカバーしたい方に最適な選択肢です。
アイテム |
典型データ |
テスト方法 |
標準色 |
グレー |
Visual |
密度 (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
厚さ (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
硬度 (ショア OO) |
25~70 |
GB/T 531.1-2008 |
張力強度 (kPa) |
≥80 |
GB/T 528-2009 |
断裂時の長さ (%) |
≥50 |
GB/T 528-2009 |
熱伝導率 (W/m·k) |
1.5±0.2 |
ASTM D5470 |
難燃性評価 |
V-0 |
UL94 |
絶縁耐力(kV/mm) |
(kV/mm) |
ASTM D149 |
容積抵抗性 |
≥1.0×10^14 Ω·cm |
ASTM D257 |
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