* 高い熱伝導率、低い熱抵抗
* 優れた表面濡れ性と復元力
* 優れた難燃性
* 複数の厚み選択肢、幅広い応用範囲
ご紹介します、Volsunの高性能熱伝導パッドシート。あらゆる加熱ニーズに最適なソリューションです!この非常に革新的な製品は、電子デバイスや部品からの熱を効果的に放散させるように設計されており、他にはない優れた効率的な性能を提供します。
6W、12.8W、15W、17Wを含むさまざまなワット数に対応しており、これらのサーマルコンダクティブパッドシートはGPUや他の熱に敏感な部品に最適です。これらのパッドは優れた熱伝導性を確保する高品質のシリコーン素材で作られています。
これらのシートは、デバイスを常に涼しく保つ設計となっており、熱の蓄積による損傷から保護します。これは特に、ゲーム用PCや高性能ノートパソコンなどの大量の熱を発生させるデバイスにおいて重要です。
また、このシートは非常に取り付けが簡単で、デバイスの部品に貼り付けるだけで数秒で温度が下がります! この取り付けの容易さにより、この製品はプロフェッショナルと愛好家双方にとって人気のある選択肢となっています。
ボルサンでは、品質と耐久性の重要性を理解しています。それが precisely なぜこの製品は長期間にわたるパフォーマンスを提供するために設計されているのです。シートは摩耗や損傷に強い高品質な素材で作られており、より長い耐用年数を確保します。
アイテム | 典型データ | テスト方法 |
標準色 | グレー | Visual |
密度 (g/cm3) | 1.9 | ASTM D792 |
厚さ (mm) | 0.5~5.0 | ASTM D374 |
硬度 (ショア OO) | 25~70 | GB/T 531.1-2008 |
張力強度 (kPa) | ≥80 | GB/T 528-2009 |
断裂時の長さ (%) | ≥50 | GB/T 528-2009 |
熱伝導率 (W/m·k) | 1.5±0.2 | ASTM D5470 |
難燃性評価 | v-0 | UL94 |
絶縁耐力(kV/mm) | (kV/mm) | ASTM D149 |
容積抵抗性 | ≥1.0×10^14 Ω·cm | ASTM D257 |
A: 当社では、B/LまたはL/Cのコピーに対してT/Tで50%のデポジットと50%の残金をお支払いいただいております。また、ウェスタンユニオン、ビザ、ペイパルも受け付けています。
A: プロトタイプ/初号機の平均リードタイムは7〜10日です。金型が関与する場合、生産用金型のリードタイムは10日で、サンプル承認後の平均生産時間は2〜3週間です。
A: 全ての商品は段ボールに梱包され、パレットに積み込まれます。必要に応じて特別な梱包方法も可能です。
A: モデルによりますが、月に1500トン以上のゴム材料を生産しています。
A2: 当社の様々なゴム化合物はUL、ROHS、REACHによって承認されています。
A3: 第三者検査(SGS、TUV、INTERTEK、BVなど)を受け入れています。
Copyright © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd All Rights Reserved.