* 高い熱伝導率、低い熱抵抗
* 優れた表面濡れ性と復元力
* 優れた難燃性
* 複数の厚み選択肢、幅広い応用範囲
Volsunの50W/mk熱伝導パッドは、CPUを冷却し効率的に動作させるための完璧なソリューションです。この高品質な熱伝導パッドは、50ワット毎メートル・ケルビン(W/mk)という優れた熱伝導率により、高い熱移動を実現します。
わずか0.5mmの厚さで、この熱伝導パッドは非常に汎用性が高く、さまざまな用途に使用できます。小型PCから高性能ゲーミングマシンまで、Volsunの熱伝導パッドが対応可能です。また、取り付けも非常に簡単なので、DIY愛好家にとって理想的な選択肢です。
優れた熱伝導率だけでなく、この熱伝導パッドには4.5ワット毎メートル・ケルビン(W/mk)の電力放散レートも備わっています。これにより、重負荷時でもCPUをスムーズに動作させることができます。
Volsunの50W/mk熱伝導パッドの目立った特長の一つはその耐久性です。高品質な素材で作られており、このサーマルパッドは最も厳しい条件でも耐えうるよう設計されています。また、電気的に導電性がなく、腐食しないため、幅広い用途で安全に使用できます。
より低い熱伝導率を必要とする方には、Volsunの20W/mkサーマルパッドもご用意があります。このオプションは、高性能なサーマルソリューションが必要ない場合にCPUを冷却するのに最適です。厚さはわずか0.5mmなので、コンパクトな構造にも理想的です。
アイテム | 典型データ | テスト方法 |
標準色 | グレー | Visual |
密度 (g/cm3) | 1.9 | ASTM D792 |
厚さ (mm) | 0.5~5.0 | ASTM D374 |
硬度 (ショア OO) | 30~70 | GB/T 531.1-2008 |
張力強度 (kPa) | ≥100 | GB/T 528-2009 |
断裂時の長さ (%) | ≥25 | GB/T 528-2009 |
熱伝導率 (W/m·k) | 1.5 | ASTM D5470 |
難燃性評価 | v-0 | UL94 |
絶縁耐力(kV/mm) | >8 | ASTM D149 |
体積抵抗率(Ω・cm) | ≥1.0×10^14 | ASTM D257 |
圧縮性 | >50% | GB/T 20671.2-2006 |
A: 当社では、B/LまたはL/Cのコピーに対してT/Tで50%のデポジットと50%の残金をお支払いいただいております。また、ウェスタンユニオン、ビザ、ペイパルも受け付けています。
A: プロトタイプ/初号機の平均リードタイムは7〜10日です。金型が関与する場合、生産用金型のリードタイムは10日で、サンプル承認後の平均生産時間は2〜3週間です。
A: 全ての商品は段ボールに梱包され、パレットに積み込まれます。必要に応じて特別な梱包方法も可能です。
A: モデルによりますが、月に1500トン以上のゴム材料を生産しています。
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A3: 第三者検査(SGS、TUV、INTERTEK、BVなど)を受け入れています。
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