* Konduktivitas termal tinggi, resistansi termal rendah
* Keceraman permukaan dan elastisitas yang sangat baik
* Retardan api yang sangat baik
* Pilihan ketebalan beragam, rentang aplikasi luas
Ketika berbicara tentang prosesor, bukan rahasia lagi bahwa menjaga agar tetap dingin sangat krusial untuk memaksimalkan performa dan memperpanjang umur hardware Anda. Apakah Anda seorang gamer atau desainer, thermal pad berkualitas tinggi seperti Volsun's 3M 3KS atau 8WMK dapat membuat perbedaan besar.
Jadi, apa sebenarnya thermal pad itu? Secara sederhana, ini adalah selembar material tipis yang ditempatkan di antara prosesor dan heatsink-nya. Berbeda dengan thermal paste yang merupakan solusi cair, thermal pad bersifat padat dan memiliki ketebalan yang lebih konsisten daripada pasta, sehingga lebih mudah ditangani dan diterapkan.
Thermal pad Volsun's 3M 3KS menjamin konduktivitas termal yang luar biasa melalui penggunaan senyawa silikon khusus. Ini memungkinkan transfer panas yang efisien dari prosesor ke heatsink, menghasilkan suhu yang lebih rendah dan performa yang lebih baik. Dengan rating konduktivitas termal 3.5 W/mK, Anda bisa percaya bahwa prosesor Anda akan tetap dingin bahkan di bawah beban berat.
Jika Anda membutuhkan sedikit lebih banyak daya pendinginan, thermal pad 8WMK dari Volsun adalah pilihan yang ideal. Dengan peringkat konduktivitas termal 8 W/mK, ia menawarkan transfer panas yang lebih baik dibandingkan 3M 3KS. Ini menjadikannya pilihan bagus untuk prosesor berkinerja tinggi atau bagi mereka yang ingin melakukan overclocking pada CPU mereka.
Baik thermal pad 3M 3KS maupun 8WMK hadir dalam ukuran yang praktis 60 x 90 mm, memungkinkan pemasangan mudah pada sebagian besar prosesor. Selain itu, Volsun juga menawarkan thermal pad dalam berbagai ketebalan, termasuk 0,5mm, 1mm, 1,5mm, dan 2mm. Hal ini memungkinkan penyesuaian berdasarkan perangkat keras spesifik Anda dan kebutuhan pendinginan.
Bagi mereka yang membutuhkan thermal pad yang lebih besar, Volsun juga menyediakan thermal pad ukuran 100 x 100 mm dalam semua empat ketebalan. Ini adalah pilihan yang bagus untuk mereka yang memiliki prosesor yang lebih besar atau ingin menutupi area permukaan yang lebih luas untuk meningkatkan transfer panas.
Item | Data Tipikal | Metode uji |
Warna standar | abu-abu | Visual |
Kepadatan (g/cm3) | 1.9 | ASTM D792 |
Ketebalan (mm) | 0.5~5.0 | ASTM D374 |
Kekerasan (Shore OO) | 25~70 | GB/T 531.1-2008 |
Kekuatan Tarik (KPa) | ≥80 | GB/T 528-2009 |
Perpanjangan pada istirahat (%) | ≥ 50 | GB/T 528-2009 |
Konduktivitas Termal (W/m·k) | 1.5±0.2 | ASTM D5470 |
Peringkat Ketahanan Api | V-0 | UL94 |
Tegangan Hancur (kV/mm) | (kV/mm) | ASTM D149 |
resistivitas volume | ≥1.0×10 14 Ω·cm | ASTM D257 |
Copyright © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd All Rights Reserved.