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Compuesto para macetas de silicona

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Compuesto para encapsulado de PCB de dos componentes 1:1 Compuesto para encapsulado eléctrico de silicona para componentes LED

Descripción

Volsún

 

Nos enorgullece presentar su compuesto de silicona para encapsulado de PCB de dos componentes 1:1 para componentes LED. El innovador producto de Volsun está diseñado para brindar una protección superior a los componentes electrónicos, incluidos los componentes LED sensibles, al mismo tiempo que mejora su rendimiento.

 

El compuesto de silicona para encapsulado eléctrico PCB Pot Compound 1:1 de dos componentes es una excelente solución para quienes buscan mejorar la longevidad y el rendimiento de sus productos LED. El compuesto está formado por dos partes, que se mezclan para crear un líquido viscoso y autonivelante que se puede aplicar fácilmente a los componentes electrónicos. Gracias a su excelente fluidez, es fácil rellenar formas complejas y áreas de difícil acceso sin bolsas de aire.

 

Además, este compuesto para macetas es completamente impermeable. Volsún Resistente a los rayos UV y con una alta rigidez dieléctrica, lo que mejora su capacidad para proteger los componentes electrónicos de los elementos externos. Además, el compuesto de silicona para encapsulado eléctrico de PCB de dos componentes 1:1 para componentes LED es flexible y tiene excelentes propiedades de adhesión, lo que garantiza que los componentes electrónicos permanezcan protegidos incluso después de la exposición a temperaturas extremas, vibraciones y golpes.

 

Además, este producto Volsun está diseñado para ser ecológico y seguro para el manejo humano. Muchos de sus competidores utilizan productos químicos nocivos que dañan el medio ambiente, pero este compuesto para encapsulamiento no contiene solventes ni toxinas, lo que garantiza que el medio ambiente no se ve afectado y que los consumidores están a salvo de toxinas.

 

Otro gran atractivo del compuesto de silicona para encapsulado de PCB de dos componentes 1:1 para componentes LED es su facilidad de uso. Este producto está diseñado para que encapsular componentes sea una tarea cómoda y sin estrés. La proporción de mezcla es sencilla y el compuesto de encapsulado se cura a temperatura ambiente.

 



Descripción general del producto

Compuesto de encapsulado Compuesto de encapsulado para electrónica Compuesto de encapsulado de silicona

Descripción
VS-TP2001 es un material en gel termoconductor de silicona de curado por calor de dos componentes, tipo 1:1, que se cura a temperatura ambiente o después de calentar para formar un caucho de silicona termoconductor elástico, especialmente diseñado para la fabricación de productos y módulos eléctricos y electrónicos, tales como protección de encapsulado de módulos de suministro de energía, convertidores de frecuencia, sensores, etc., conexión y fijación entre dispositivos electrónicos automotrices y PCB, etc.

Caracteristicas
* Temperatura de funcionamiento continuo: -70℃~+200℃
* Excelentes propiedades mecánicas y extensibilidad.
* Excelente conductividad térmica y resistencia al envejecimiento.
* Baja viscosidad, autonivelante, excelente capacidad de perforación.
* Módulo bajo, baja tensión, buena adhesión tanto a metales como a plásticos.
ESPECIFICACIONES DEL PRODUCTO
Asunto
Datos típicos
Método de prueba
Proporción de mezcla
1: 1
/
Color (después de mezclar) 
Gris
Visual
Viscosidad (Componente A) a 25 ℃
7000-9000cps
ASTM D2196
Viscosidad (Componente B) a 25 ℃
7000-9000cps
ASTM D2196
Viscosidad (después de mezclar) a 25 ℃
7000-9000cps
ASTM D2196
Horario de apertura a 25℃
≥60min
/
Condición de curado
30 min/50 ℃; 20 min/100 ℃
/
Conductividad Térmica
2.0 ± 0.2 W/m·k
ASTM D5470
Dureza
45 ± 5 Shore A
GB / T 531.1-2008
Densidad
2.8 ± 0.2 g / cm3
GB / T 1033.1-2008
Resistencia a la tracción
>0.2MPa
GB / T 528-2009
Alargamiento a la rotura
> 10%
GB / T 528-2009
Retardo de llama
V-0
UL94
Fuerza de ruptura
≥10 kV/mm
GB / T 1695-2005
Resistividad de volumen
≥ 1.0 × 1013 Ω · cm
GB / T 1692-2008
Aplicaciones


Dimensiones

Tamaño
PREMIUM
VS-TP2001 (1 kg)
Componente A: 0.5 kg; Componente B: 0.5 kg
VS-TP2001 (20 kg)
Componente A: 10 kg; Componente B: 10 kg
VS-TP2001 (40 kg)
Componente A: 20 kg; Componente B: 20 kg
VS-TP2001 (80 kg)
Componente A: 40 kg; Componente B: 40 kg
VS-TP2001 (100 kg)
Componente A: 50 kg; Componente B: 50 kg

Nota: Tamaños y embalajes especiales están disponibles a pedido.


Instrucciones
* Los componentes A y B se agitan por separado.
* Mezclar bien los componentes A y B según la proporción de 1:1 (se puede utilizar la proporción volumen/proporción peso).
* El compuesto mezclado se vierte en el dispositivo que necesita sellarse, luego se cura de forma estática (se puede curar a temperatura ambiente o mediante calentamiento)

Precauciones

* Para garantizar la distribución uniforme de los rellenos, los componentes A y B deben agitarse por separado antes de mezclar, de modo que cada agente compuesto se mezcle de manera uniforme.

* Después de mezclar A y B, reaccionarán y se curarán entre sí, por lo que deben usarse después de mezclarlos y no pueden usarse dos veces después de mezclarlos y curarlos.

* Al verter en la parte protectora, no debe haber residuos grandes ni otros contaminantes en la parte protectora para evitar afectar la adhesión mutua del material y el objeto.
* Antes de que el material esté completamente curado, evite que otros objetos entren en contacto con el material, lo que afectaría la apariencia y la protección.
 Rendimiento del material
* Este producto no debe entrar en contacto con la boca ni los ojos. Si entra accidentalmente en la boca o los ojos, enjuáguelo con agua a tiempo o acuda al hospital para recibir tratamiento médico.
* Si se necesita una alta conductividad térmica, se requiere desgasificación al vacío antes del vertido.
* En entornos de baja temperatura, el tiempo de curado se extenderá en consecuencia.
Condiciones de almacenamiento Vida útil
* El producto debe almacenarse en el embalaje original, manteniendo la tapa bien cerrada para evitar la contaminación (Temperatura: 15℃<T<30℃; Humedad relativa: RH<70%)
* La vida útil es de 9 meses a partir de la fecha de fabricación.

Company Mostrar
Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. fue fundada en 2006. Nos hemos centrado en la I+D, la producción y las ventas de soluciones de aislamiento, sellado y protección durante más de 18 años.
La calidad es nuestra cultura. Volsun cuenta con un sistema de gestión de calidad moderno, que ha superado una serie de certificaciones de sistemas de calidad como IATF16949, ISO9001, etc.
Hasta ahora, Volsun ha cooperado con clientes de 88 países y ofrecemos soluciones de sellado e impermeabilización adecuadas para algunos productos conocidos.
Empresas de comunicaciones, automoción, industria energética, etc.
Certificaciones
Exposición en el extranjero
AAPEX de Las Vegas
Expo Moscú
Hannover Messe

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