Volsún
El compuesto de encapsulado es un material de alta calidad a base de silicona diseñado para proteger los componentes electrónicos de las duras condiciones ambientales. Es ideal para diversas aplicaciones, como aislamiento eléctrico y electrónico, impermeabilización y encapsulación.
Este compuesto para encapsulamiento está elaborado con una fórmula única de alto rendimiento. Volsún Silicona, lo que garantiza un excelente aislamiento y protección contra la humedad, el calor y los productos químicos. Está especialmente diseñada para proporcionar una adhesión superior a los componentes electrónicos y las placas de circuito impreso.
El compuesto para encapsular Volsun es fácil de usar, ya que no requiere ningún equipo adicional para su aplicación. Se cura rápidamente y tiene una estabilidad a largo plazo, lo que significa que puede durar un período prolongado sin necesidad de reemplazo.
Una de las ventajas significativas del compuesto de encapsulado Volsun es su capacidad para soportar condiciones ambientales adversas, como temperaturas extremas, radiación ultravioleta e incluso sustancias corrosivas. Esta característica lo hace ideal para aplicaciones que requieren protección contra entornos exteriores hostiles.
El compuesto de encapsulado también es muy resistente a la tensión mecánica, lo que lo hace ideal para su uso en entornos con alta vibración. Proporciona una excelente encapsulación y protección contra daños físicos debido a su suavidad.
A diferencia de otros compuestos para encapsular, el compuesto para encapsular Volsun no es tóxico y es seguro de usar. Además, no es inflamable, lo que garantiza que ofrece protección contra riesgos de incendio.
El producto está disponible en diferentes colores y viscosidades, lo que permite a los usuarios elegir la variante ideal según la aplicación. El compuesto de encapsulado también es flexible, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren flexibilidad.
El compuesto de encapsulado Volsun es una excelente alternativa a los compuestos de encapsulado tradicionales, ya que ofrece un rendimiento y una durabilidad superiores. Se puede utilizar en diversos dispositivos electrónicos, incluidos dispositivos de iluminación LED, sensores e incluso dispositivos médicos.
Descripción general del producto
Compuesto de encapsulado Compuesto de encapsulado para electrónica Compuesto de encapsulado de silicona
Descripción
VS-TP2001 es un material en gel termoconductor de silicona de curado por calor de dos componentes, tipo 1:1, que se cura a temperatura ambiente o después de calentar para formar un caucho de silicona termoconductor elástico, especialmente diseñado para la fabricación de productos y módulos eléctricos y electrónicos, tales como protección de encapsulado de módulos de suministro de energía, convertidores de frecuencia, sensores, etc., conexión y fijación entre dispositivos electrónicos automotrices y PCB, etc.
Caracteristicas
* Temperatura de funcionamiento continuo: -70℃~+200℃
* Excelentes propiedades mecánicas y extensibilidad.
* Excelente conductividad térmica y resistencia al envejecimiento.
* Baja viscosidad, autonivelante, excelente capacidad de perforación.
* Módulo bajo, baja tensión, buena adhesión tanto a metales como a plásticos.
ESPECIFICACIONES DEL PRODUCTO
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Color (después de mezclar) | | |
Viscosidad (Componente A) a 25 ℃ | | |
Viscosidad (Componente B) a 25 ℃ | | |
Viscosidad (después de mezclar) a 25 ℃ | | |
Horario de apertura a 25℃ | | |
| 30 min/50 ℃; 20 min/100 ℃ | |
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Resistencia a la tracción | | |
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| Componente A: 0.5 kg; Componente B: 0.5 kg |
| Componente A: 10 kg; Componente B: 10 kg |
| Componente A: 20 kg; Componente B: 20 kg |
| Componente A: 40 kg; Componente B: 40 kg |
| Componente A: 50 kg; Componente B: 50 kg |
Nota: Tamaños y embalajes especiales están disponibles a pedido.
Instrucciones* Los componentes A y B se agitan por separado.
* Mezclar bien los componentes A y B según la proporción de 1:1 (se puede utilizar la proporción volumen/proporción peso).
* El compuesto mezclado se vierte en el dispositivo que necesita sellarse, luego se cura de forma estática (se puede curar a temperatura ambiente o mediante calentamiento)
Precauciones* Para garantizar la distribución uniforme de los rellenos, los componentes A y B deben agitarse por separado antes de mezclar, de modo que cada agente compuesto se mezcle de manera uniforme.
* Después de mezclar A y B, reaccionarán y se curarán entre sí, por lo que deben usarse después de mezclarlos y no se pueden usar dos veces después de mezclarlos y curarlos.
* Al verter en la parte protectora, no debe haber residuos grandes ni otros contaminantes en la parte protectora para evitar afectar la adhesión mutua del material y el objeto.
* Antes de que el material esté completamente curado, evite que otros objetos entren en contacto con el material, lo que afectaría la apariencia y la protección.
Rendimiento del material
* Este producto no debe entrar en contacto con la boca ni los ojos. Si entra accidentalmente en contacto con la boca o los ojos, enjuáguelo con agua a tiempo o acuda al hospital para recibir tratamiento médico.
* Si se necesita una alta conductividad térmica, se requiere desgasificación al vacío antes del vertido.
* En entornos de baja temperatura, el tiempo de curado se extenderá en consecuencia.
Condiciones de almacenamiento Vida útil
* El producto debe almacenarse en el embalaje original, manteniendo la tapa bien cerrada para evitar la contaminación (Temperatura: 15℃＜T＜30℃; Humedad relativa: RH＜70%)
* La vida útil es de 9 meses a partir de la fecha de fabricación.
Exposición en el extranjero
EN
