PRODUCTOS

Compuesto de encapsulado de silicona de conductividad térmica resistente al agua y de alta calidad para componentes electrónicos

Descripción

Volsún

Nos enorgullece presentar su compuesto de silicona para encapsulado de alta calidad, resistente al agua y con conductividad térmica para componentes electrónicos. Este producto está diseñado para proteger los componentes electrónicos de la humedad y los daños causados por el agua, y al mismo tiempo proporciona una excelente conductividad térmica para ayudar a prevenir el sobrecalentamiento.

La masa de encapsulado está hecha de silicona de alta calidad, que es un material sintético conocido por su durabilidad y resistencia a los factores ambientales. Silicona Volsún También se sabe que tiene una alta conductividad térmica, lo que lo convierte en un material ideal para compuestos de encapsulado.

El compuesto de encapsulado Volsun es impermeable, lo que significa que puede proteger los componentes electrónicos de cualquier daño causado por el agua o la humedad que pueda estar presente. Esto es especialmente importante para aplicaciones al aire libre, como paneles solares, que suelen estar expuestos a la lluvia y otros factores ambientales.

La conductividad térmica del compuesto de encapsulado también es excepcional, lo que significa que puede transferir el calor de los componentes electrónicos de manera rápida y eficiente. Esto ayuda a evitar el sobrecalentamiento, que puede causar daños a los componentes y reducir su vida útil.

Además de sus propiedades de protección y conductividad térmica, la masilla de encapsulado Volsun también es fácil de usar. Es una masilla de dos componentes que se suministra en cantidades pre-medidas, lo que facilita su mezcla y aplicación. La masilla de encapsulado también es autonivelante, lo que garantiza que llenará todos los huecos y espacios en los componentes electrónicos.

Descripción general del producto

Compuesto de encapsulado Compuesto de encapsulado para electrónica Compuesto de encapsulado de silicona

Descripción
VS-TP2001 es un material de gel termoconductor de silicona de curado por calor de dos componentes, tipo 1:1, que se cura a temperatura ambiente o después de calentar para formar un caucho de silicona termoconductor elástico, especialmente diseñado para la fabricación de productos y módulos eléctricos y electrónicos, tales como protección de encapsulado de módulos de suministro de energía, convertidores de frecuencia, sensores, etc., conexión y fijación entre dispositivos electrónicos automotrices y PCB, etc.

Caracteristicas

* Temperatura de funcionamiento continuo: -70℃~+200℃
* Excelentes propiedades mecánicas y extensibilidad.
* Excelente conductividad térmica y resistencia al envejecimiento.
* Baja viscosidad, autonivelante, excelente capacidad de perforación.
* Módulo bajo, baja tensión, buena adhesión tanto a metales como a plásticos.

ESPECIFICACIONES DEL PRODUCTO

Asunto	Datos típicos	Método de prueba
Proporción de mezcla	1: 1	/
Color (después de mezclar)	Gris	Visual
Viscosidad (Componente A) a 25 ℃	7000-9000cps	ASTM D2196
Viscosidad (Componente B) a 25 ℃	7000-9000cps	ASTM D2196
Viscosidad (después de mezclar) a 25 ℃	7000-9000cps	ASTM D2196
Horario de apertura a 25℃	≥60min	/
Condición de curado	30 min/50 ℃; 20 min/100 ℃	/
Conductividad Térmica	2.0 ± 0.2 W/m·k	ASTM D5470
Dureza	45 ± 5 Shore A	GB / T 531.1-2008
Densidad	2.8 ± 0.2 g / cm3	GB / T 1033.1-2008
Resistencia a la tracción	>0.2MPa	GB / T 528-2009
Alargamiento a la rotura	> 10%	GB / T 528-2009
Retardo de llama	V-0	UL94
Fuerza de ruptura	≥10 kV/mm	GB / T 1695-2005
Resistividad de volumen	≥ 1.0 × 10¹³ Ω · cm	GB / T 1692-2008

Dimensiones

Tamaño	PREMIUM
VS-TP2001 (1 kg)	Componente A: 0.5 kg; Componente B: 0.5 kg
VS-TP2001 (20 kg)	Componente A: 10 kg; Componente B: 10 kg
VS-TP2001 (40 kg)	Componente A: 20 kg; Componente B: 20 kg
VS-TP2001 (80 kg)	Componente A: 40 kg; Componente B: 40 kg
VS-TP2001 (100 kg)	Componente A: 50 kg; Componente B: 50 kg

Nota: Tamaños y embalajes especiales están disponibles a pedido.

Instrucciones
* Los componentes A y B se agitan por separado.
* Mezclar bien los componentes A y B según la proporción de 1:1 (se puede utilizar la proporción volumen/proporción peso).
* El compuesto mezclado se vierte en el dispositivo que necesita sellarse, luego se cura de forma estática (se puede curar a temperatura ambiente o mediante calentamiento)

Precauciones

* Para garantizar la distribución uniforme de los rellenos, los componentes A y B deben agitarse por separado antes de mezclar, de modo que cada agente compuesto se mezcle de manera uniforme.

* Después de mezclar A y B, reaccionarán y se curarán entre sí, por lo que deben usarse después de mezclarlos y no pueden usarse dos veces después de mezclarlos y curarlos.
* Al verter en la parte protectora, no debe haber residuos grandes ni otros contaminantes en la parte protectora para evitar afectar la adhesión mutua del material y el objeto.
* Antes de que el material esté completamente curado, evite que otros objetos entren en contacto con el material, lo que afectaría la apariencia y la protección.
Rendimiento del material
* Este producto no debe entrar en contacto con la boca ni los ojos. Si entra accidentalmente en contacto con la boca o los ojos, enjuáguelo con agua a tiempo o acuda al hospital para recibir tratamiento médico.
* Si se necesita una alta conductividad térmica, se requiere desgasificación al vacío antes del vertido.
* En entornos de baja temperatura, el tiempo de curado se extenderá en consecuencia.

Condiciones de almacenamiento Vida útil

* El producto debe almacenarse en el embalaje original, manteniendo la tapa bien cerrada para evitar la contaminación (Temperatura: 15℃＜T＜30℃; Humedad relativa: RH＜70%)

* La vida útil es de 9 meses a partir de la fecha de fabricación.

Demostración detallada