* Udmærkede mekaniske egenskaber og udstrækningsevne
* Udmærket varmeledningsevne og ældrestandholdenhed
* Lav viskositet, selvudjævning, udmærket boreevne
* Lav modulus, lav spænding, god adhæsion til både metaller og plastikker
Volsun
Er stolt af at præsentere sin to-komponent PCB Kastmasse 1:1 Silicone Elektrisk Kastmasse til LED-komponenter. Volsuns innovative produkt er designet til at give fremragende beskyttelse af elektroniske komponenter, herunder følsomme LED-komponenter, samtidig med at det forbedrer deres ydelse.
De to komponenter PCB Pot Compound 1: 1 Silicone Electrical Potting Compound er en fremragende løsning for dem, der ønsker at forlænge livstiden og forbedre ydeevnen af deres LED-produkter. Sammensætningen består af to dele, som blandinges sammen for at skabe en tyk, selvudjævneende væske, der nemt kan anvendes på elektroniske komponenter. Takket være dets fremragende flydende egenskaber er det let at udfylde komplekse former og svære at nå områder uden luftpocketter.
Desuden er denne pot compound fuldstændig vandtæt, Volsun UV-bestandig og har høj dielektrisk styrke, hvilket forbedrer dens evne til at beskytte elektroniske komponenter mod ydre faktorer. Desuden er De to komponenter PCB Pot Compound 1: 1 Silicone Electrical Potting Compound for LED-komponenter fleksibel og har fremragende sætningsegenskaber, hvilket sikrer, at elektroniske komponenter forbliver beskyttet, endda efter eksponering for ekstreme temperaturer, vibrationer og chok.
Desuden er dette Volsun-produkt designet til at være miljøvenligt og sikkert for menneskelig håndtering. Mange af dets konkurrenter bruger skadelige kemikalier, der er skadefulde for miljøet, men denne jordblanding er fri for løsemidler og giftstoffer, hvilket sikrer, at miljøet forbliver uanret og forbrugerne er sikre for gifter.
En anden stor sælgende punkt ved Two components PCB Pot Compound 1: 1 Silicone Electrical Potting Compound for LED-komponenter er dets nemme brug. Dette produkt er designet for at gøre jordning af komponenter til en praktisk og stressfri opgave. Blandingsforholdet er simpelt, og jordningskompositet cureres ved rumtemperatur.
Vare |
Typisk data |
Testmetode |
Blandingsforhold |
1: 1 |
/ |
Farve (Efter blandingen) |
Grå |
Visuel |
Viskositet (Komponent A) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Viskositet (Komponent B) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Viskositet (Efter blandingen) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Åbningstid @25℃ |
≥60min |
/ |
Hårdningsbetingelser |
30min/50℃; 20min/100℃ |
/ |
Termisk ledningsevne |
2.0±0.2 W/m·k |
ASTM D5470 |
Hårdhed |
45±5 Shore A |
GB/T 531.1-2008 |
Tæthed |
2,8±0,2 g/cm3 |
GB/T 1033.1-2008 |
Trækfasthed |
>0,2MPa |
GB/T 528-2009 |
Længde ved brud |
> 10% |
GB/T 528-2009 |
Flamretardering |
V-0 |
UL94 |
Gennembrudsstyrke |
≥10 kV/mm |
GB/T 1695-2005 |
Volumenmodstand |
≥ 1,0×10 13ω·cm |
GB/T 1692-2008 |
Størrelse |
Pakke |
VS-TP2001(1kg) |
Komponent A: 0,5kg; Komponent B: 0,5kg |
VS-TP2001(20kg) |
Komponent A: 10kg; Komponent B: 10kg |
VS-TP2001(40kg) |
Komponent A: 20kg; Komponent B: 20kg |
VS-TP2001(80kg) |
Komponent A: 40kg; Komponent B: 40kg |
VS-TP2001(100kg) |
Komponent A: 50kg; Komponent B: 50kg |
* For at sikre en ligevægtig fordeling af fyldemidler skal komponenter A og B røres separat før blandingen, så alle formidlere er ligevægtigt blandet.
* Når A og B er blevet blandet, vil de reagere og kurere hinanden, så de skal bruges op efter blandingen, og kan ikke bruges igen efter blandingen og kureringen.
* Når du hælder ind i den beskyttende del, bør der ikke være store affaldsdele eller andre forurenere i den beskyttende del for at undgå, at det påvirker materialets og objektets mutual adhæsionCopyright © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd All Rights Reserved.