* Vynikající mechanické vlastnosti a pružnost
* Vynikající tepelná vodivost a odolnost proti stárnutí
* Nízká viskozita, samovyrovnávání, vynikající schopnost pronikání
* Nízký modul, nízké napětí, dobrá adheze jak na kovy, tak na plast
Volsun
Potting Compound je vysokokvalitní materiál na bázi k娃u navržený k ochraně elektroniky před tvrdými environmentálními podmínkami. Je ideální pro různé aplikace, včetě elektrické a elektronické izolace, vodotěsnosti a encapsulace.
Tento Potting Compound je vyroben s unikátním formulacím vysokou výkonem Volsun k娃u, který zajišťuje vynikající izolaci a ochranu proti vlhkosti, teplu a chemickým látkám. Je speciálně navržený pro poskytnutí výjimečné adheze na elektronické součástky a PCB.
Volsun Potting Compound je snadno použitelný, protože nepotřebuje žádné další zařízení pro aplikaci. Rychle tvrdne a má dlouhodobou stabilitu, což znamená, že může vydržet rozsáhlou dobu bez jakéhokoli nahrazování.
Jednou z významných výhod lepidla Volsun je jeho schopnost odolávat přísným environmentálním podmínkám, jako jsou extrémní teploty, UV záření a dokonce i korozičné látky. Tato vlastnost ho činí ideálním pro aplikace, které vyžadují ochranu proti přísným venkovním podmínkám.
Lepidlo je také velmi odolné vůči mechanickému stresu, což jej činí ideálním pro použití v prostředích s vysokou vibrací. Díky své měkosti poskytuje vynikající obalování a ochranu proti fyzické škodě.
Na rozdíl od jiných lepidel není lepidlo Volsun toxické a je bezpečné k použití. Je také nehořlavé, což zajišťuje ochranu před požárními riziky.
Produkt je dostupný v různých barvách a viskozitách, což umožňuje uživatelům vybrat ideální variantu v závislosti na aplikaci. Lepidlo je také pružné, což ho činí vhodným pro aplikace, které vyžadují pružnost.
Volsun Potting Compound je vynikající alternativa k tradičním pottingovým látkám, protože nabízí lepší výkon a odolnost. Může být použit na různé elektronické zařízení, včetně LED osvětlení, senzorů a dokonce i medicínských přístrojů.
Položka |
Typická data |
Zkušební metoda |
Poměr míchání |
1: 1 |
/ |
Barva (po smíchání) |
Šedá |
Vizuální |
Viskozita (Komponent A) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Viskozita (Komponent B) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Viskozita (Po smíšení) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Otevírací doba @25℃ |
≥60min |
/ |
Podmínky tvrdnutí |
30min/50℃; 20min/100℃ |
/ |
Tepelná vodivost |
2.0±0.2 W/m·k |
ASTM D5470 |
Tvrdost |
45±5 Shore A |
GB/T 531.1-2008 |
Hustota |
2,8±0,2 g/cm3 |
GB/T 1033.1-2008 |
Pevnost v tahu |
>0,2MPa |
GB/T 528-2009 |
Prodloužení při lomení |
>10% |
GB/T 528-2009 |
Odpornost na hoření |
V-0 |
UL94 |
Průnikové napětí |
≥10 kV/mm |
GB/T 1695-2005 |
Objemový odpor |
≥ 1.0×10 13ω·cm |
GB/T 1692-2008 |
Velikost |
Balení |
VS-TP2001(1kg |
Komponent A: 0,5kg; Komponent B: 0,5kg |
VS-TP2001(20kg) |
Komponent A: 10kg; Komponent B: 10kg |
VS-TP2001(40kg) |
Komponent A: 20kg; Komponent B: 20kg |
VS-TP2001(80kg) |
Komponent A: 40kg; Komponent B: 40kg |
VS-TP2001(100kg) |
Komponent A: 50kg; Komponent B: 50kg |
* Tento produkt by neměl být v ústech ani očích. Pokud se náhodou dostane do úst či očí, okamžitě ho spolu s vodou vyplachte nebo se obraťte do nemocnice na lékařskou pomoc.
* Pokud je potřeba vysoká tepelná vodivost, je před litím nutné provést vakuumové odvápnění
* V nízkotemperaturálním prostředí se čas ztvrdnutí prodlouží úměrněCopyright © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd All Rights Reserved.